“硬科技”企业携高精尖产品亮相进博会 持续投资中国信念不变

发布时间：2025-07-08 01:49:37 来源：七拱八翘网 作者：焦点

原标题：“硬科技”企业携高精尖产品亮相进博会 持续投资中国信念不变

在第五届中国国际进口博览会上，硬科技技术装备展区是企业一块核心技术的集中区域。汇聚了大量集成电路、携高续投数字工业、精尖进博人工智能、产品能源低碳、亮相加工等产业链的资中上下游企业。

11月6日，国信21世纪经济报道记者从进博会上了解到，硬科技尽管围绕高精尖行业的企业国际竞争白热化，但外资企业对开发中国市场、携高续投加强本土合作、精尖进博持续投资中国的产品诉求依然没有改变。为推动技术装备产业的亮相国际化合作以及将技术前沿落地到市场中，全球从业者仍需要携手共进。资中

加大投资中国

眼下，人们的生活、生产都在变得越来越“科技化”，这离不开技术装备的帮助。

21世纪经济报道记者在戴尔展区看到，戴尔展示了如何帮助工业企业快速实现数字化转型。此外，机器视觉筛查系统、基于高性能计算平台SimpleHPC的基因组学数据分析、虚拟人像互动程序也一一呈现。在展区的另一角，微软、HTC、Meta、哔哩哔哩等陈列了“元宇宙”相关的设备，从中展现了当前人工智能研究的落地水平。

一位开发公司的销售经理告诉21世纪经济报道记者，目前人形机器人仍然是火热的电子产品领域。行业内已有公司在人形机器人上搭载最新的感知处理器，甚至装上了汽车用的自动驾驶相关产品，但人形机器人的应用十分广泛，也因而产生了不同形态、不同技术的层次化产品。该公司目前的产品，以人形为主，但高度仅有正常人体的大约一半，除了用于服务性行业，如进行导览、点菜等工作，更多应用于高校的机器人学科训练。

在技术装备展区，还有来自金属加工、能源低碳和环保技术、航空航天等领域的产品在同时展出。一位通用型飞机制造商的负责人告诉南方财经全媒体记者，在市场关注的“大飞机”之外，通用型飞机预计将在未来提高市场占有率，预计不仅可以用作科研飞机，还可以用作私人飞机。“进博会虽然不是航空领域的专业展览，但胜在品种多，我们有机会接触到更广泛的客户群体。”这位负责人表示。

事实上，技术装备往往需要全球分工，任何一个国家都无法独自完成一部先进机器的制造，更遑论先进技术的迭代。中国市场不仅是全球技术装备的落地场所，更是行业的技术策源地、产业链合作者。眼下，全球公司依然非常看重在中国市场的持续发展，也将持续进行本地技术、制造、人才团队的投资。

德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒表示，该公司希望为客户提供更强大的本土支持，高效及时地响应需求，并在制造和销售方面，扩大了对中国的投资。

11月6日，德州仪器在进博会上宣布，其设在上海的产品分拨中心已完成自动化升级，这将加速产品的配送效率，令客户可以随时随地获得所需器件。此外，德州仪器又宣布，成都制造基地内的第二座封装测试厂（CDAT2）将于年内完成设备的安装调试工作，并将在未来数月内投产，待全面投产后将使成都制造基地封装测试产能实现翻番。

此外，中国市场也能为技术装备产业提供技术研发土壤。戴尔科技集团全球资深副总裁吴冬梅表示，戴尔是第五次参加进博会，作为在中国研发、采购、经营、生产的跨国公司，其在中国的布局是丰富、广泛而深入的。

目前，戴尔在厦门、成都和昆山分别拥有3个生产基地，在北京、上海、成都和台北则拥有多个研发中心。

“根据戴尔的评估，中国市场在设计研发、生产制造、供应链管理、销售、服务等多方面仍然具有相对全球其他地方的优势。”吴冬梅表示，深耕中国的意愿不会在一朝一夕之间改变。

芯片展现尖端技术

在技术装备区域，芯片厂商们也大展身手。德州仪器展示了该公司研发、应用3D摄像系统并具备独特物体侦测功能的自主移动机器人。在尚未落地的前沿技术方面，德州仪器正在研发一种使用了嵌入式处理器的技术，可使系统在不到10微秒的周期时间内进行简单、开放、实时的以太网千兆通信。

另外，来自韩国的芯片巨头三星，在进博会上设置了八个大展区，分别显示了半导体、显示、移动、家电等多个领域“全球首款”“中国首发”的核心尖端技术与产品。

在展位入口处，三星首先展示了基于3nm GAA架构制程技术打造的全球首个量产的3nm芯片。和5nm芯片相比，3nm芯片不仅在面积上减少了35%，还实现了性能提升30%、耗电降低50%的目标。这种先进芯片未来将应用到更多高性能、低功耗计算领域。此外，三星还展示了全新升级的2亿像素图像传感器ISOCELL HP3、业界首个UFS4.0闪存芯片，同样展示了该公司在集成电路方面的实力。

计算芯片也是一大重要类别，AMD的亮相令参展者有机会近距离了解第三代AMD EPYC处理器以及AMD Instinct MI100、MI210加速器等。上述公司主要集中于芯片设计领域，而芯片产业链的其他环节，例如设备、材料等也有代表厂商来到进博会。

日本尼康带来了曝光设备NSR-S635E、自动对焦台Litho Booster等，前者是芯片制造过程中必不可少的曝光工艺技术。事实上，作为知名相机制造商的尼康正是擅长投影镜头的光学技术和独家的对准技术，而这种技术则随着第三代工业革命的演进，被运用到了半导体光刻领域。

荷兰光刻机巨头阿斯麦、泛林半导体、德国蔡司等，均参加了本届进博会。其中，蔡司不仅做出了参加进博会以来最大的一次展馆，也带来了在半导体制造技术、工业质量与研究、医疗技术与光学消费品等四大市场上的丰富产品。

对于全球技术装备制造商、供应商而言，他们在中国市场不仅立足于销售、制造和组装，目前更逐步把技术和研发搬到这个市场来。

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